इंटेल प्रोजेक्ट एथेना (छवि स्रोत - सिलिकनैंगल)
लैपटॉप निर्माताओं के पास जल्द ही एक नया और अभिनव होगा गर्मी लंपटता प्रौद्योगिकी इंटेल सीपीयू के लिए। इंटेल कॉर्पोरेशन सक्रिय रूप से एक बड़े सतह क्षेत्र के साथ ग्रेफाइट आवेषण के माध्यम से प्रोसेसर से गर्मी को दूर करने के लिए नए समाधान तलाश रहा है। इन आवेषणों को सक्रिय शीतलन प्रशंसकों की आवश्यकता नहीं होगी। दूसरे शब्दों में, इंटेल उच्च तापीय चालकता के साथ ग्रेफाइट आवेषण का उपयोग करके लैपटॉप के लिए फैनलेस कूलिंग समाधान देख रहा है। प्रशंसकों के अतिरिक्त थोक के बिना, लैपटॉप को काफी पतला और शांत होना चाहिए, इंटेल का दावा है।
लैपटॉप के लिए सक्रिय शीतलन समाधान पारंपरिक रूप से तांबा-आधारित थर्मल चालकता पैड पर निर्भर करते हैं, जो सीपीयू से गर्मी दूर खींचते हैं। फिर इन पैड को पतले पंखे का उपयोग करके ठंडा किया जाता है। अफवाहें अब दृढ़ता से इंगित करती हैं कि इंटेल सीपीयू शीतलन डिजाइनों के साथ पूरी तरह से दूर करना चाहता है, और इसके बजाय, सीपीयू तापमान को सीमा के भीतर रखने के लिए नए-पुराने सामग्रियों पर निर्भर करता है। इंटेल द्वारा खोजी जा रही नई डिजाइन कथित तौर पर ग्रेफाइट, उत्कृष्ट चालकता और गर्मी संचरण गुणों वाली सामग्री पर निर्भर करती है।
लैपटॉप प्रदर्शन के पीछे निष्क्रिय सीपीयू रखने के लिए इंटेल योजनाएं:
इंटेल एक नए निष्क्रिय शीतलन समाधान की योजना बना रहा है जो सक्रिय शीतलन समाधानों के मूल सिद्धांत पर निर्भर करता है। हालांकि, प्रशंसकों के बजाय, इंटेल गर्मी को जमा और फैलाने के लिए एक बड़े सतह क्षेत्र का उपयोग करना चाहता है। एक लैपटॉप का सबसे बड़ा सतह क्षेत्र, जो पारंपरिक रूप से हार्डवेयर से अछूता या अप्रभावित रहता है, डिस्प्ले के पीछे होता है। यह वह क्षेत्र है जिसे इंटेल अपने अभिनव ग्रेफाइट-आधारित निष्क्रिय शीतलन समाधान के लिए उपयोग करना चाहता है।
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इंटेल का नया डिज़ाइन अगली पीढ़ी के लैपटॉप और नोटबुक के लिए आदर्श रूप से अनुकूल है, जो बेहद पतले और हल्के हैं। परंपरागत रूप से, डिजाइनरों को तांबे-आधारित शीतलन समाधानों को ठंडा करने के लिए लघु प्रशंसकों को समायोजित करना पड़ा है। लेकिन अब, इंटेल प्रोसेसर से अपशिष्ट गर्मी को फैलाने के लिए डिस्प्ले के पीछे का उपयोग करना चाहता है।
रिपोर्ट्स के मुताबिक, इंटेल की योजना जनवरी की शुरुआत में CES 2020 में नोटबुक को ठंडा करने के लिए एक नई अवधारणा पेश करने की है। आपूर्ति श्रृंखला के सूत्रों के अनुसार, समूह अनिवार्य रूप से तेजी से गर्मी को नष्ट करने के लिए नए लैपटॉप के डिस्प्ले ढक्कन के पीछे का उपयोग करना चाहता है। इन लैपटॉप अवधारणाओं में समान रूप से प्राप्त करने के लिए पर्याप्त बड़े ग्रेफाइट आवेषण होंगे।
इंटेल के ग्रेफाइट आधारित निष्क्रिय, लैपटॉप के लिए फैनलेस कूलिंग सॉल्यूशंस एक्टिव कूलिंग सॉल्यूशंस की तुलना में बेहतर प्रदर्शन प्राप्त करने के लिए?
इंटेल का प्रोजेक्ट एथेना सभी सही कारणों से चर्चा में रहा है । प्रोजेक्ट एथेना के पीछे की डिजाइन भाषा और दर्शन, प्रदर्शन से समझौता किए बिना उच्च तापीय क्षमता को अनिवार्य करता है। लैपटॉप निर्माताओं को अपने पोर्टेबल और उच्च-अंत या प्रीमियम कंप्यूटिंग उपकरणों पर प्रोजेक्ट एथेना बैज को संलग्न करने के लिए अर्हता प्राप्त करने के लिए लैपटॉप निर्माताओं को कई सख्त दिशानिर्देशों का पालन करना पड़ता है।
नया निष्क्रिय शीतलन समाधान कथित तौर पर ग्रेफाइट इनले के साथ वाष्प कक्ष समाधान को जोड़ता है। द्वारा उत्पन्न ताप सीपीयू, रैम और अन्य सहित लैपटॉप के कई महत्वपूर्ण घटक, गर्मी लाइनों का उपयोग कर आयोजित किया जाता है। नोटबुक के निचले हिस्से से उठाई गई गर्मी, लैपटॉप के निचले आधे हिस्से में डिस्प्ले को जोड़ने वाले टिका के माध्यम से ले जाया जाएगा। टिका गर्मी को प्रदर्शन के पीछे रखी एक बड़ी ग्रेफाइट परत में स्थानांतरित कर देगा, जहां इसे हीट एक्सचेंज प्रक्रिया के माध्यम से निष्क्रिय रूप से ठंडा किया जाएगा। गर्मी अनिवार्य रूप से वातावरण में फैल जाएगी।
# RedmiK20Pro iPhone X की तुलना में गर्मी अपव्यय को 650% बेहतर सुनिश्चित करने के लिए 8-परत ग्रेफाइट शीतलन प्रणाली है। pic.twitter.com/tMkF2ew4Zg
- श्री फोन (@TheMrPhone) 17 जुलाई 2019
इंटेल कथित रूप से पहले प्रोटोटाइप का प्रदर्शन करने की योजना बना रहा है जो आगामी सीईएस 2020 में नई शीतलन अवधारणा का उपयोग करते हैं। संयोग से, कंपनी नए ब्रांड के इन शीतलन समाधानों के साथ नए उपकरणों के निर्माण के लिए कुछ ब्रांड निर्माताओं में रोपित हुई प्रतीत होती है।
इंटेल से ग्रेफाइट-आधारित निष्क्रिय शीतलन समाधान का सबसे दिलचस्प पहलू दावा थर्मल दक्षता है। इंटेल का कथित तौर पर विश्वास है कि नए शीतलन समाधान पारंपरिक सक्रिय शीतलन समाधानों के ऊपर और ऊपर से शीतलन प्रदर्शन में 25 से 30 प्रतिशत तक सुधार करेगा। यदि इंटेल असाधारण थर्मल प्रदर्शन प्राप्त कर सकता है, तो लैपटॉप निर्माताओं के पास नए पतले लैपटॉप डिजाइन करने के लिए कई नए रास्ते हो सकते हैं शक्तिशाली प्रोसेसर । परंपरागत रूप से, लैपटॉप ने सीपीयू को प्रदर्शित किया है जो प्रदर्शन पर थर्मल दक्षता को प्राथमिकता देता है।
उद्योग के विशेषज्ञों के अनुसार, लैपटॉप में ग्रेफाइट-आधारित निष्क्रिय शीतलन समाधान को तैनात करने में केवल एक सीमा है। वर्तमान में ग्रेफाइट इनले का उपयोग केवल 180 डिग्री के अधिकतम उद्घाटन कोण वाले उपकरणों पर किया जा सकता है। इसका मतलब केवल लैपटॉप है, और दो-इन-इन या कन्वर्टिबल लैपटॉप नहीं हैं जो टैबलेट के रूप में दोगुना हैं, वही उपयोग कर पाएंगे।
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