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आगामी इंटेल Xeon सीपीयू से आइस लेक सीपीयू की वर्तमान पीढ़ी पर भारी प्रदर्शन छलांग की उम्मीद है। इंटेल के सर्वर-ग्रेड प्रोसेसर की अगली पीढ़ी अगले साल 56 करोड़ और 64 जीबी एचबीएम 2 मेमोरी के साथ आने की उम्मीद है। इंटेल सर्वर-ग्रेड सीपीयू की वर्तमान पीढ़ी की तुलना में आईपीसी में पर्याप्त लाभ के साथ-साथ एक महत्वपूर्ण संवर्धित सुरक्षा प्रोफ़ाइल का वादा कर रहा है। नए कोर आर्किटेक्चर और एमसीएम डिजाइन का उपयोग एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है।
आने वाली इंटेल नीलम रैपिड्स, आइस लेक सीपीयू के सफल होने की उम्मीद है, जाहिरा तौर पर नए एमसीएम (मल्टी-चिप मॉड्यूल) डिजाइन पर आधारित हैं। ये नए सीपीयू कंप्यूटर मेमोरी की अगली पीढ़ी का समर्थन करेंगे, साथ ही साथ PCIe 5.0, इन प्रोसेसर के बारे में बड़े पैमाने पर नए लीक का दावा करते हैं जो मुख्य रूप से वेब कंपनियों के डेटा केंद्रों में काम करेंगे।
इंटेल नीलमणि रैपिड्स: एमसीएम डिज़ाइन, 56 गोल्डन कोव कोर, 64 जीबी एचबीएम 2 ऑन-बोर्ड मेमोरी, बड़े पैमाने पर आईपीसी सुधार और 400 वाट टीडीपी https://t.co/MsV9sGcaBR pic.twitter.com/9XiNB7oAL7
- Wccftech (@wccftech) 7 अक्टूबर, 2020
इंटेल नीलमणि रैपिड्स सीपीयू विनिर्देशों और विशेषताएं:
इंटेल ने अपने आर्किटेक्चर डे 2020 पर अपने आगामी नीलम रैपिड्स सीपीयू के लॉन्च की पुष्टि की। सीपीयू की अगली पीढ़ी DDR5 मेमोरी और PCIe 5.0 के लिए समर्थन प्रदान करेगी। Intel जोर देकर कहता है कि ये नए चिप वास्तव में एक 'अगली पीढ़ी के' डेटा सेंटर चिप हैं, जिनमें CXL 1.1 इंटरकनेक्ट शामिल है।
यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि इंटेल कुछ सुविधाओं और प्लेटफार्मों को बदल सकता है जो सीपीयू समर्थन करते हैं। नवीनतम लीक के अनुसार, ये सर्वर-ग्रेड अगली-जीन इंटेल प्रोसेसर 10nm +++ सुपरफिन एन्हांस्ड प्रक्रिया पर निर्मित होंगे। संयोग से, वर्तमान में उपलब्ध आइस लेक सीपीयू मानक 10nm फैब्रिकेशन नोड पर निर्मित हैं।
एक्सक्लूसिव: इंटेल सैफायर रैपिड्स टू फीचर चेयर्स, एचबीएम २, ४०० वॉट टीडीपी, २०२१ में आ रहा है https://t.co/62aDCcH7wj
- जिम (@AdoredTV) 6 अक्टूबर, 2020
इसके अतिरिक्त, नए सीपीयू टीएमई का उपयोग करते हैं, जो कुल मेमोरी एन्क्रिप्शन के लिए है। टीएमई एक वास्तुशिल्प डिजाइन है जो मेमोरी को पूरी तरह से एन्क्रिप्ट करता है। इसका मतलब यह भी है कि कच्चे रैम डेटा डंप बेकार हो जाएंगे क्योंकि डेटा पूरी तरह से एन्क्रिप्ट किया जाएगा। और भी इंटेल टाइगर लेक सीपीयू , जो 10nm मानक निर्माण नोड पर निर्मित होते हैं, में TME सुविधा होती है।
MCM डिज़ाइन के अनुसार, इंटेल नीलम रैपिड्स में कथित तौर पर 14 कोर के साथ 4 सीपीयू टाइलें होंगी। एक सीपीयू में 56 कोर बल्कि अजीब लगते हैं, और यह इसलिए है क्योंकि अफवाहें इंगित करती हैं कि प्रत्येक टाइल में एक ही कोर जानबूझकर अक्षम होगा। यदि प्रति सिलिकॉन वेफर की उपज में सुधार होता है, तो इंटेल नीलम रैपिड्स सीपीयू में कुल 60 करोड़ या शायद इससे भी अधिक की सुविधा होगी। इंटेल नीलमणि रैपिड्स सीपीयू गोल्डन कोव वास्तुकला के आधार पर कोर पैक करेगा, जिसे आईपीसी में बड़े पैमाने पर बढ़ावा देना चाहिए।
नीलम रैपिड्स एएमएक्स के समर्थन के साथ गोल्डन कोव के सर्वर संस्करण का उपयोग करता है, इसलिए मुझे लगता है कि इस सुविधा का समर्थन करने के लिए क्लाइंट गोल्डन कोव अत्यधिक संभव है। इंटेल का आधिकारिक रोडमैप यह बताता है कि यह गोल्डन कॉव की एक सामान्य विशेषता है। pic.twitter.com/bvmKTOfNSO
- मेब्यूव (@ मेइबू) 3 अक्टूबर, 2020
इंटेल सैफायर रैपिड्स सीपीयू कथित तौर पर 64 जीबी की अधिकतम मेमोरी के साथ 4 एचबीएम 2 स्टैक पैक करेगा, जो 16 जीबी प्रति स्टैक में तब्दील होता है। चूंकि यह DDR5 रैम है, जो कंपनियां इन सीपीयू को खरीदती हैं, वे 1 बैंडविड्थ को 1 टीबी / एस हिट करने की उम्मीद कर सकती हैं। संयोग से, DDR5 रैम 4800 मेगाहर्ट्ज की आवृत्ति से टकरा सकती है ।
लीक के अनुसार, HBM2 और GDDR5 एक फ्लैट, कैशिंग / 2LM और हाइब्रिड मोड में एक साथ काम करने में सक्षम होंगे। विशेषज्ञों का दावा है कि सीपीयू और डीडीआर 5 रैम के बीच की कम दूरी कुछ वर्कलोड के लिए काफी फायदेमंद होगी। खरीदार आगामी इंटेल सर्वर-ग्रेड सीपीयू की उम्मीद कर सकते हैं कि शीर्ष-छोर या फ्लैगशिप सीपीयू पर 80 PCIe 5.0 लेन और SKU के बाकी हिस्सों पर 64 लेन तक हो। इनको 8 चैनल प्रति सीपीयू द्वारा विभाजित किया जाएगा। संपूर्ण इंटेल नीलमणि रैपिड्स CPU एक उच्च 400W TDP प्रोफ़ाइल को स्पोर्ट करेगा।
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