Ryzen
AMD के आगामी ZEN 3-आधारित CPU प्रसंस्करण शक्ति, दक्षता और यहां तक कि बूस्ट क्लॉक स्पीड जैसे सभी पहलुओं में इंटेल के नवीनतम प्रोसेसर को चुनौती दे सकते हैं, एक नई रिपोर्ट से पता चलता है। नवीनतम अफवाहों के अनुसार, एएमडी का रेनजेन ९ ५ ९ ०० एक्स डेस्कटॉप सीपीयू, जो 'वर्मीयर' परिवार से संबंधित है, बूस्ट क्लॉक स्पीड में लगभग ५ गीगाहर्ट्ज़ तक पहुंचने में सक्षम हो सकता है।
एएमडी स्पष्ट रूप से इंटेल को हराने के लिए कड़ी मेहनत कर रहा है जिसने बाद के बाजार में अग्रणी बना दिया है। एएमडी का आगामी सीपीयू परिवार, जो जेडईएन 3 आर्किटेक्चर पर आधारित है, इंटेल के नवीनतम के साथ-साथ आगामी महत्वपूर्ण सीपीयू में कोर काउंट, प्रति-कोर आवृत्ति, बेस घड़ी और बूस्ट क्लॉक स्पीड सहित सभी महत्वपूर्ण मापदंडों पर ले जा सकता है।
AMD रायज़ेन ९ ५ ९ ०० एक्स ज़ेन ३ 'वरमेर' सीपीयू अफवाह विनिर्देशों, विशेषताएं:
AMD का Ryzen 9 5900X कुछ समय के लिए सबसे तेज़ चिप पेशकश हो सकता है। नवीनतम रिपोर्ट के अनुसार, इसमें अधिकतम 12 कोर और 24 धागे होंगे। पिछली अफवाहों ने दावा किया है कि एएमडी कम से कम दो ज़ेन 3 'वर्मियर' एसकेयू को एएम 4 प्लेटफॉर्म के लिए तैयार कर रहा है। यदि रिपोर्ट सटीक है, तो खरीदार 12C / 24T Ryzen 9 5900X और 8C / 16T Ryzen 7 5800X की उम्मीद कर सकते हैं। माना जाता है कि एएमडी इन्हें 'फैमिली 19 एच, मॉडल 20 एच -2 एफ वर्मियर' कह रहा है।
बेस घड़ी और बूस्ट क्लॉक जैसे मुख्य पहलुओं पर इंटेल को पीटने के प्राथमिक इरादे से ZEN3 आर्किटेक्चर को कथित तौर पर डिज़ाइन किया गया है। AMD Ryzen 9 5900X कथित तौर पर 5 GHz तक की बूस्ट क्लॉक तक पहुंच सकता है। यह Ryzen 9 3900XT पर 300 MHz का सुधार और Ryzen 9 3900X पर 400 MHz का सुधार है। यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि उल्लिखित बूस्ट क्लॉक केवल एक कोर के लिए मान्य प्रतीत होता है। ऑल-कोर बूस्ट क्लॉक स्पीड 5 गीगाहर्ट्ज बैरियर के नीचे अच्छी तरह से हो सकती है।
➔ NEWS Ry AMD Ryzen 9 5900X Vermeer CPU में 12-कोर, 24-धागा 150W TDP चिप हो सकती है जो 5 गीगाहर्ट्ज़ तक जा सकती है: https://t.co/B9EsULosJt pic.twitter.com/5Op4acKZPe
- ThinkComputers.org (@thinkcomps) 28 सितंबर, 2020
नवीनतम अफवाहें भी दावा करती हैं कि नए AMD Ryzen 9 5900X में 150W TDP प्रोफ़ाइल हो सकती है। वर्तमान में उपलब्ध Ryzen 9 3900X की तुलना में यह अच्छा 45W अधिक है जिसमें 105W TDP है। AMD के CPU पारंपरिक रूप से Intel के प्रोसेसर के विपरीत घोषित TDP प्रोफाइल के करीब रहे हैं। जब इंटेल टीडीपी प्रोफाइल का उल्लेख करता है, तो यह आमतौर पर केवल पीएल 1 के रूप में परिभाषित बेस फ्रीक्वेंसी पर मान्य होता है। उस अर्थ में, AMD के आगामी सीपीयू ZEN 3 आर्किटेक्चर से लाभान्वित होते दिखाई देते हैं, जो उन्नत 7nm फैब्रिकेशन नोड पर निर्मित होता है।
आगामी AMD के ZEN 3-आधारित CPU के बारे में पिछला लीक विशेष रूप से बूस्ट क्लॉक स्पीड के बारे में समान क्षमताओं का संकेत दिया है। इसलिए 5 गीगाहर्ट्ज बूस्ट क्लॉक स्पीड बैरियर से टकराना या शायद टूटना संभव है।
आगामी ज़ेन 3-आधारित प्रोसेसर के साथ एएमडी एक बहुत बड़ा
एएमडी ने पुष्टि की है कि ज़ेन 3 एक बिल्कुल नया सीपीयू आर्किटेक्चर लाता है। कंपनी का दावा है कि नया आर्किटेक्चर पहले की तुलना में महत्वपूर्ण आईपीसी लाभ, तेज घड़ियों और यहां तक कि उच्च कोर मायने रखता है। इसके अतिरिक्त, ZEN 3 में एक एकीकृत कैश डिज़ाइन है। यह डिज़ाइन विकल्प कैश को दोगुना कर देता है जो ZEN 2 की तुलना में प्रत्येक ZEN 3 कोर तक पहुंच रखता है।
एएमडी राईजन ९ ५ ९ ०० एक्स (ज़ेन ३) ने कथित तौर पर २० प्रतिशत आईपीसी में सुधार किया, ५ गीगाहर्ट्ज तक बढ़ाया https://t.co/Q2nA5vECA2
--FPSReview (@thefpsreview) 28 सितंबर, 2020
दक्षता और अपेक्षाकृत कम टीडीपी प्रोफाइल के अलावा, नए एएमडी सीपीयू 200-300 मेगाहर्ट्ज घड़ी को बढ़ावा दे सकते हैं। इस पहलू को अकेले लाना चाहिए ZEN 3 आधारित Ryzen 5000 सीरीज प्रोसेसर , हो, वर्मी या सीज़ने , बहुत 10 वीं पीढ़ी के इंटेल कोर सीपीयू के करीब । कुछ रिपोर्ट यह भी बताती हैं कि नए एएम 5 सॉकेट के अंदर नए सीपीयू को समायोजित किया जा सकता है। दूसरे शब्दों में, खरीदार करने में सक्षम हो सकते हैं भविष्य की प्रौद्योगिकियों से लाभ जैसे DDR5 मेमोरी, USB 4.0, PCIe Gen 4.0 सपोर्ट को बढ़ाया, I / O को बढ़ाया, और भी बहुत कुछ।
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