इंटेल वृद्ध लेक-एस डेस्कटॉप सीपीयू 150W टीडीपी के साथ नए एलजीए 1700 सॉकेट के अंदर स्लॉट और डीडीआर 5 मेमोरी के साथ काम करने के लिए

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इंटेल का 12^वें-जेन एल्डर लेक-एस डेस्कटॉप सीपीयू नए एलजीए 1700 सॉकेट के साथ मदरबोर्ड पर काम करेगा। ये शक्तिशाली और अभी भी विकास प्रोसेसर इंटेल के 11 सफल होंगे^वें-जेन रॉकेट लेक, जो अगले साल आने के लिए स्लेटेड है। ये १२^वें-जब इंटेल चिप्स 10nm निर्माण नोड के आधार पर सबसे अधिक संभावना होगी।

इंटेल ने पुष्टि की है कि उनकी अगली पीढ़ी के एल्डर लेक-एस डेस्कटॉप सीपीयू को नए एलजीए 1700 सॉकेट पर समायोजित किया जाएगा। ये अब तक के सबसे अधिक विकसित प्रोसेसर हैं क्योंकि वे एक नए वास्तुशिल्प डिजाइन पर आधारित होंगे। सीधे शब्दों में, इंटेल कथित तौर पर 12 के साथ आईपीसी लाभ और प्रदर्शन में एक महत्वपूर्ण छलांग ले रहा है^वें-बिन सीपीयू। हालांकि, इन प्रोसेसरों में एक उच्च टीडीपी प्रोफ़ाइल होगा और डेस्कटॉप पीसी खरीदार के लिए विपणन किए जाने के बावजूद गहन कम्प्यूटेशनल कार्यों के लिए अभिप्रेत हो सकता है।

इंटेल का 12^वेंजनरल डेस्कटॉप सीपीयू को नए एलजीए 1700 सॉकेट प्लेटफॉर्म पर काम करने और डीडीआर 5 मेमोरी के साथ संगत होने की पुष्टि की गई:

इंटेल 11^वें-जेन रॉकेट झील कंपनी का पहला सच्चा संक्रमण प्रोसेसर है और सबसे आखिरी में निर्मित होने की संभावना है पुरातन 14nm निर्माण नोड । दूसरे शब्दों में, रॉकेट लेक नेक्स्ट-जीन कोर आर्किटेक्चर का 14nm बैकपैक है जो एक्स ग्राफिक्स की विशेषता के दौरान सनी कोव और विलो कोव के बीच एक संकर कहा जाता है।

सफल एल्डर लेक चिप्स अगली-जीन गोल्डन कोव कोर का उपयोग कर रहे हैं। संयोग से, यह केवल नई वास्तुकला नहीं है, बल्कि इन कोर के डिजाइन और तैनाती का विकल्प है जो अधिक महत्वपूर्ण है। एल्डर लेक चिप्स के साथ, इंटेल बड़े.लिफ्ट दृष्टिकोण को अपना रहा है । सीधे शब्दों में कहें तो इंटेल एक ही चिप पर गोल्डन कोव और ग्रेसमोंट कोर दोनों को एकीकृत करेगा, जबकि अगली पीढ़ी के एक्स संवर्धित ग्राफिक्स इंजन की भी विशेषता होगी।

रॉकेट लेक चिप्स LGA 1200 सॉकेट पर काम करेगा, लेकिन एल्डर लेक को LGA 1700 सॉकेट के साथ एक नए मदरबोर्ड की आवश्यकता होगी। यह जानकारी है कि इंटेल ने अपने डेवलपमेंट रिसोर्स वेबपेज पर LGA 1700 पर एल्डर लेक-एस के लिए सपोर्ट डेटशीट पोस्ट करके पुष्टि की है।

https://twitter.com/momomo_us/status/1276542063287259138

LGA 1700 सॉकेट का मतलब है कोई पिछड़ी संगतता नहीं बल्कि पर्याप्त नई विशेषताएं:

LGA 1700 एक बहुत अलग लेआउट का उपयोग करता है। यह मूल रूप से 45 मिमी x 37.5 मिमी मापने वाला एक बड़ा आयताकार स्लॉट है। परंपरागत रूप से, इंटेल के प्रोसेसर एक वर्ग स्लॉट के अंदर खिसक गए हैं। आकार में भौतिक अंतर के अलावा, LGA 1700 सॉकेट खेल मदरबोर्ड, DDR5 मेमोरी का समर्थन करने वाला पहला होगा।

हालांकि रिपोर्ट अपुष्ट हैं, एलजीए 1700 सॉकेट के साथ ये नए मदरबोर्ड 6-लेयर पर DDR5-4800 मेमोरी और 4-लेयर पर DDR5-4000 को समायोजित करने में सक्षम होना चाहिए। जोड़ने की आवश्यकता नहीं है, यह DDR4-2933 मेगाहर्ट्ज की वर्तमान देशी गति पर एक महत्वपूर्ण छलांग है।

[छवि क्रेडिट: WCCFTech]

अफवाहें बताती हैं कि इंटेल टीडीपी के साथ एल्डर लेक-एस सीपीयू के प्रदर्शन को 150W तक बढ़ाने की कोशिश कर रहा है। इस तरह की एक उच्च टीडीपी प्रोफ़ाइल Intel CPU का मुकाबला AMD Ryzen 9 3950X से हो सकता है हाई-एंड डेस्कटॉप कंप्यूटिंग सेगमेंट में 16 कोर प्रोसेसर।