Intel Corporation ने जनवरी 2019 में Intel Xeon W-3175X प्रोसेसर जारी करने की घोषणा की है। Intel Xeon W-3175X एक 28-कोर वर्कस्टेशन पॉवरहाउस है, जो कि वास्तु और औद्योगिक डिजाइन जैसे चुनिंदा, थ्रेडेड और कंप्यूटिंग-गहन अनुप्रयोगों के लिए बनाया गया है। पेशेवर सामग्री निर्माण। (साभार: टिम हरमन / इंटेल कॉर्पोरेशन)
नए लीक की एक श्रृंखला के आगमन की पुष्टि करने के लिए दिखाई देते हैं नई इंटेल रॉकेट लेक एस सीपीयू जिसमें विलो कोव कोर होंगे लेकिन पुरातन 14nm वास्तुकला पर निर्मित किया जाएगा। जबकि पहले की रिपोर्ट में संकेत दिया गया था कि इंटेल नए 10nm + प्रोडक्शन प्रोसेस के साथ तैयार है, ऐसा लगता है कि कंपनी अभी भी तेजी से पुराने 14nm डायोड से चिपकी हुई है।
अफोर्डेबल इंटेल रॉकेट लेक एस के 2020 की दूसरी छमाही में कुछ समय में आने की उम्मीद है। पिछली रिपोर्टों के आधार पर, नए सीपीयू विलो कोव कोर के साथ टाइगर लेक वास्तुकला का 14nm बैकपोर्ट हो सकता है जो 10nm पर निर्मित होता है। प्रक्रिया। साथ ही, इंटेल अंततः बहुप्रतीक्षित PCIe 4.0 मानक को अपना सकता है अन्य लाभों के बीच।
नई लीक से पता चलता है कि इंटेल रॉकेट झील अगली पीढ़ी के 10nm विलो कोव्स से लाभान्वित होगी, 14nm से बेहतर क्लॉक-स्पीड के साथ:
यह तेजी से स्पष्ट है कि इंटेल 14nm फैब्रिकेशन नोड पर देने के करीब नहीं है। हालांकि, इनकार करने के लिए विकसित करने के लिए 10nm, और संभवतः निकट भविष्य में 6nm या 3nm भी बड़े पैमाने पर लाभ के कारण पुरातन मंच अभी भी पेश कर सकता है। अब एक नए लीक से दृढ़ता से पता चलता है कि रॉकेट लेक-एस इंटेल के किसी भी पूर्व 14nm डेस्कटॉप सिलिकॉन से एक प्रमुख अपग्रेड होगा।
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जाहिर है, नई रॉकेट लेक एस पहली बार 500-श्रृंखला मदरबोर्ड पर आएगी। लीक हुए ब्लॉक आरेख का दावा है कि रॉकेट लेक-एस सीपीयू एक नया कोर आर्किटेक्चर लाएगा, विलो कोव, Xe एकीकृत ग्राफिक्स , 12-बिट एवी 1, पीसीआई 4.0, दो बार डीएमआई 3.0 लेन, और थंडरबोल्ट 4.0। अभी तक अज्ञात कारणों से, इंटेल के सॉफ़्टवेयर गार्ड एक्सटेंशन (SGX) सुरक्षा निर्देशों को छोड़ दिया गया लगता है।
रॉकेट लेक-एस तार्किक रूप से इंटेल कॉमेट लेक-एस को सफल करेगा, जिसके बदले में 10nm ++ एल्डर लेक-एस द्वारा सफल होने की उम्मीद है। जैसा कि पहले बताया गया है, इंटेल निर्माण करने के लिए पूरी तरह से कट्टरपंथी दृष्टिकोण ले रहा है एल्डर लेक-एस APU बड़े।लिटेल हाइब्रिड डिज़ाइन को तैनात करके । यह सब बस का मतलब है कि रॉकेट लेक-एस उपभोक्ता बाजार के लिए इंटेल का अंतिम 14nm मंच हो सकता है, इससे पहले कि कंपनी आत्मविश्वास से 10nm नोड पर चलती है। सर्वर बाजार हालांकि नहीं हुआ। इंटेल ने अगली पीढ़ी के निर्माण प्रक्रिया पर सर्वर-ग्रेड सीपीयू लेने से पहले इस साल 14nm ++ पर कूपर लेक की योजना बनाई है।
स्काइलेक 14nm
केबी झील 14nm +
कॉफी लेक 14nm ++
धूमकेतु झील 14nm +++
रॉकेट झील 14nm ++++
इंटेल ...
- मीजी जिंगू-मे (हरजुकु) (@ Hara3QvQ) 22 मार्च, 2020
इंटेल रॉकेट लेक-एस विनिर्देश और विशेषताएं:
रॉकेट लेक-एस सीपीयू को नई पीढ़ी के 500-श्रृंखला मदरबोर्ड की आवश्यकता होगी। संयोग से, मदरबोर्ड निर्माता PCI 4.0 मानक को लागू करने के लिए Intel से अपेक्षा कर रहे थे वर्तमान पीढ़ी के इंटेल प्रोसेसर पर, लेकिन ऐसा प्रतीत होता है कि यह रॉकेट लेक-एस सीपीयू होगा जिसमें पहले क्षमता होगी। हालांकि 14nm प्रक्रिया के आधार पर, नई विलो कोव माइक्रोआर्किटेक्चर को आईपीसी लाभ में पर्याप्त वृद्धि की पेशकश करनी चाहिए, और सीपीयू आत्मविश्वास से उच्च घड़ी की गति का समर्थन कर सकते हैं। जोड़ने के लिए, उच्च प्रोसेसर आवृत्तियों को इंटेल के सबसे आशाजनक बिंदुओं में से एक माना गया है।
रॉकेट लेक-एस, PCIe 4.0 CPU से, PCIe 3.0 चिपसेट से। जी, मुझे आश्चर्य है कि ... यह लगभग ऐसा है जैसे उनके पास चिपसेट के साथ एक मुद्दा था। https://t.co/38tpamGlMx
- पॉल अल्कोर्न (@PaulyAlcorn) 22 मार्च, 2020
इंटेल रॉकेट लेक-एस प्रोसेसर की विशिष्टताओं और विशेषताओं के साथ, वे 12bit AV1, HEVC और E2E संपीड़न के साथ-साथ सुविधा प्रदान करेंगे नई Xe ग्राफिक्स वास्तुकला । इस तरह की सुविधाओं को नए प्रोसेसर बनाने चाहिए प्रवेश स्तर के गेमर्स के लिए आकर्षक । विशेषज्ञों का संकेत है कि इंटेल ओवरक्लॉकिंग क्षमताओं को सुनिश्चित करेगा। PCIe 4.0 मानक के अलावा, नए Intel प्रोसेसर भी मूल रूप से DDR4 समर्थन बढ़ा सकते हैं। इंटेल कुल 20 PCIe 4.0 लेन में बना रहा है और मदरबोर्ड निर्माताओं में अधिक शामिल हो सकता है।
इंटेल भी असतत इंटेल थंडरबोल्ट 4 सहित है, जिसमें यूएसबी 4.0 शिकायत होने की उम्मीद है। जोड़ने की आवश्यकता नहीं है, इससे डेटा की गति पर जबरदस्त प्रभाव पड़ेगा। इसलिए, उपभोक्ता संभावित रूप से नई पीढ़ी के स्टोरेज ड्राइव के साथ-साथ बाहरी असतत GPU एनक्लोजर संलग्न कर सकते हैं।
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