इंटेल एल्डर्ड लेक-एस डेस्कटॉप-ग्रेड सीपीयू को फ़ीचर करने के लिए अनोखा साझा निर्देश बड़ा। टाइटिल brid हाइब्रिड टेक्नोलॉजी ’?

हार्डवेयर / इंटेल एल्डर्ड लेक-एस डेस्कटॉप-ग्रेड सीपीयू को फ़ीचर करने के लिए अनोखा साझा निर्देश बड़ा। टाइटिल brid हाइब्रिड टेक्नोलॉजी ’? 2 मिनट पढ़ा

इंटेल ऑप्टेन



इंटेल की एल्डर लेक-एस डेस्कटॉप-ग्रेड सीपीयू से कुल 16 कोर पैक करने की उम्मीद है। इसके अलावा, सीपीयू के लिए माना जाता था कि 8 पावर कोर और 8 दक्षता कोर में बड़ी व्यवस्था की गई थी। एआरएम मोबिलिटी सीपीयू समाधानों में पाया गया। इसके बजाय, एक नई brid हाइब्रिड प्रौद्योगिकी ’का उपयोग सबसे पहले इंटेल के लेकफील्ड सीपीयू के अंदर किया जाएगा जिसमें निर्देशों के अलग-अलग सेट के साथ बड़े और छोटे कोर को तैनात करना शामिल है।

इंटेल ने हाल ही में संकेत दिया है यह लेकफील्ड प्रोसेसर के साथ हाइब्रिड प्रौद्योगिकी का विकास और उपयोग कर रहा था। कॉम्पैक्ट उपकरणों के लिए ये अल्ट्रा-लो-पावर प्रोसेसर, फेवरोस स्टैकिंग तकनीक का उपयोग करके बनाया गया, कोर के बड़े.लिफ्ट लेआउट के समान होगा जिसमें बेहतर बैटरी दीर्घायु के लिए ऊर्जा-कुशल कोर के साथ शक्ति या प्रदर्शन कोर एम्बेडेड होते हैं। यह लंबे समय से अफवाह है कि इंटेल डेस्कटॉप-ग्रेड सीपीयू के लिए हाइब्रिड प्रौद्योगिकी के समान दृष्टिकोण ले सकता है। ऐसा लगता है कि आगामी एल्डर लेक-एस सीपीयू, डेस्कटॉप कंप्यूटरों के लिए है, यह सबसे पहले होगा। बड़ा लेआउट।



हाइडर टेक्नोलॉजी इन एल्डर लेक आर्किटेक्चर टू फ़ीचर 16 कोर 8 + 8 बिग.लिटेल कॉन्फ़िगरेशन:

एक के अनुसार पिछली रिपोर्ट आगामी 10nm Intel Alder Lake-S डेस्कटॉप-ग्रेड CPU में 8 + 8 कोर कॉन्फ़िगरेशन में CPU कोर की सुविधा होगी। आधा कोर बिग कोर होगा और दूसरा स्मॉल कोर होगा। जोड़ने की जरूरत नहीं है, प्रोसेसर इस प्रकार कुल 16 कोर की सुविधा देगा। इसके अलावा, बिग कोर बूस्ट क्लॉक स्पीड और कम्प्यूटेशनल पावर आवश्यकताओं के तीव्र विस्फोट के लिए जिम्मेदार होंगे। इस बीच, छोटे कोर हमेशा नियमित या नियमित कम्प्यूटेशनल गतिविधियों को कवर करने के लिए कार्यात्मक बने रहेंगे।



सेवा नया रिपोर्ट हालाँकि, दावा है कि इंटेल की एल्डर लेक वास्तुकला में हाइब्रिड प्रौद्योगिकी दोनों प्रकार के कोर को एक ही निर्देश सेट और रजिस्टर साझा करने की अनुमति देगा, लेकिन कुछ निर्देशों की उपलब्धता इस बात पर निर्भर करेगी कि कौन सा कोर सक्षम है।



इंटेल के आंतरिक दस्तावेज प्रतीत होने वाले स्क्रीनशॉट से संकेत मिलता है कि हाइब्रिड टेक्नोलॉजी सक्षम होने पर AVX-512, TSX-NI और FP16 सभी अक्षम हो जाएंगे। दूसरे शब्दों में, जब बिग और स्मॉल कोर दोनों सक्रिय होते हैं, तो उपरोक्त प्रोटोकॉल निष्क्रिय रहेंगे। ये प्रोटोकॉल तभी सक्रिय होंगे जब तकनीक अक्षम होगी। दूसरे शब्दों में, जब छोटे कोर निष्क्रिय या 'अक्षम' होंगे। यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि कार्यों के आधार पर, छोटे कोर अस्थायी रूप से अक्षम हो जाएंगे।

[छवि क्रेडिट: VideoCardz]

क्यों इंटेल डेस्कटॉप कम्प्यूटिंग के लिए बड़ा। शीर्षक वास्तुकला को गोद ले रहा है?

यह एआरएम था जिसने पहली बार व्यावसायिक रूप से स्मार्टफोन प्रोसेसर के लिए big.LITTLE वास्तुकला को तैनात किया था। लंबे समय तक, एआरएम ने कई शक्तिशाली प्रोसेसर को सफलतापूर्वक डिजाइन और तैनात किया है जिसमें पावर और दक्षता कोर शामिल हैं। वे मांग पर प्रदर्शन की पेशकश करने और बैटरी जीवन को आगे बढ़ाने के लिए महत्वपूर्ण हैं। सीधे शब्दों में कहें, बिग / स्मॉल कोर आर्किटेक्चर स्पष्ट रूप से मोबाइल उपकरणों के लिए समझ में आता है

[छवि क्रेडिट: चिप के माध्यम से @RetiredEngineer]

हालाँकि, यह तुरंत स्पष्ट नहीं है कि इंटेल डेस्कटॉप अनुप्रयोगों के लिए हाइब्रिड प्रौद्योगिकी को क्यों अपना रहा है। डेस्कटॉप कंप्यूटर को बैटरी-जीवन के बारे में चिंतित होने की आवश्यकता नहीं है क्योंकि वे एसी आउटलेट से जुड़े हैं, और दूरस्थ रूप से पोर्टेबल भी नहीं माना जाता है। इसके अतिरिक्त, पीसी में पर्याप्त वेंटिलेशन के साथ-साथ बड़े सक्रिय शीतलन समाधान भी हैं। इसलिए अत्यधिक तापमान बनाए रखने के लिए कोई दबाव की आवश्यकता नहीं है। हालांकि, यह संभव है कि इंटेल इन सीपीयू को नए और तेजी से उभरते IoT सेगमेंट में पेश करना चाहता है जो कम-शक्ति और निष्क्रिय रूप से ठंडा, लेकिन शक्तिशाली सीपीयू को अनिवार्य करता है।

इंटेल एल्डर लेक आर्किटेक्चर के 12 के रूप में डेब्यू करने की उम्मीद हैवेंजनरल कोर श्रृंखला। विशेषज्ञों का अनुमान है कि इंटेल 2022 में इन सीपीयू को व्यावसायिक रूप से लॉन्च कर सकता है। यह काफी संभावना है कि हाइब्रिड प्रौद्योगिकी एक नए प्रकार के सॉकेट की तैनाती को अनिवार्य कर सकती है। हाल ही में संपन्न 10nm प्रोडक्शन प्रोसेस में निर्मित CPU की इस नई पीढ़ी के कुछ लाभों में शामिल हैं अगले-जीन DDR5 मेमोरी और PCIe 4.0 के लिए समर्थन

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