सैमसंग 5nm प्रक्रिया 4nm और 3nm के विवरण के साथ की घोषणा की

छोटे और अधिक कुशल चिप्स आ रहे हैं

जबकि इंटेल 10nm प्रक्रिया के साथ समस्या रहा है और इसे पहले से ही 3 बार विलंबित किया गया है, सैमसंग 7nm प्रक्रिया में सक्षम हो गया है और अब हमें सैमसंग 5nm प्रक्रिया के बारे में विवरण मिल गया है। इतना ही नहीं बल्कि सैमसंग ने 4nm और 3nm प्रक्रिया के बारे में भी जानकारी दी। चिप्स से छोटी और अधिक शक्ति प्राप्त होगी जिसका अर्थ है कम बिजली की खपत और उच्च बैटरी जीवन।

सैमसंग 5nm प्रक्रिया या 5nm लो पॉवर अर्ली, बेहतर बिजली की खपत के साथ 7nm प्रक्रिया का कट-डाउन संस्करण होगा। उसके बाद सैमसंग 4nm लो पावर अर्ली एंड लो पावर प्लस प्रक्रियाओं पर आगे बढ़ेगा। 4nm प्रक्रिया FinFET तकनीक को पेश करने वाली अंतिम पीढ़ी होगी।

7nm LPP EUV लिथोग्राफी समाधान का उपयोग करने वाली पहली सेमीकंडक्टर प्रक्रिया है और 2018 की दूसरी छमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादित होने के लिए तैयार होगी। TSMC और Globalfoundries ने भी इसी तरह की योजनाओं की घोषणा की है और 2019 में उत्पादन शुरू करेंगे।

3nm प्रोसेस नोड्स GAA को अपनाएंगे जो अगली पीढ़ी का डिवाइस आर्किटेक्चर है। यह FinFET वास्तुकला की भौतिक स्केलिंग और प्रदर्शन सीमाओं को पार करने के लिए किया गया है। सैमसंग अपनी GAA तकनीक, MBCFET (मल्टी-ब्रिज-चैनल FET) विकसित कर रहा है जो नैनो-शीट डिवाइस का उपयोग करता है। सैमसंग का दावा है कि 3nm नोड्स के प्रदर्शन में काफी सुधार होगा।

चार्ली बे के अनुसार, कार्यकारी उपाध्यक्ष और फाउंड्री सेल्स एंड मार्केटिंग के प्रमुख:

'एक होशियार की ओर रुझान, जुड़ा हुआ दुनिया में सिलिकॉन प्रदाताओं से अधिक मांग उद्योग है,'

यह जानना रोमांचक है कि हम पहले से ही सैमसंग 5nm प्रक्रिया के बारे में जानते हैं और साथ ही 4nm और 3 एनएम प्रक्रिया 7nm से पहले भी उत्पादन हिट करते हैं। इसका मतलब है कि सैमसंग भविष्य में आगे है और उसने चीजों पर विचार किया है। यह देखना दिलचस्प होगा कि इन आगामी चिप्स को किस तरह के प्रदर्शन का लाभ मिलेगा, जो कि अभी बाजार पर मौजूद है।

इस सब को ध्यान में रखते हुए, इंटेल को वास्तव में अपनी प्रक्रियाओं के साथ-साथ गति पकड़ने और उठने की आवश्यकता है।

आइए जानते हैं कि आप सैमसंग 5nm प्रक्रिया के बारे में क्या सोचते हैं और क्या यह ऐसा कुछ है या नहीं, जिसमें आप रुचि रखते हैं।